蓝箭电子：自主创新驱动价值提升 专业化半导体封测厂商开启申购
作者：韩森
(资料图)
7月28日，专业化半导体封装测试厂商——佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称：蓝箭电子，股票代码：301348.SZ）正式启动发行申购，首次公开发行股份5000万股。这意味着，公司目前距离登陆创业板已近在咫尺。
据了解，蓝箭电子是一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业。多年来，公司紧跟半导体行业发展趋势，通过潜心研发创新和市场开拓，已拥有多项自主知识产权的半导体封装测试技术，并已拥有年产超150亿只分立器件和集成电路的封测能力，市场竞争优势突出。也因此，蓝箭电子本次发行上市受到资本市场高度关注。
而受益于半导体产业持续高景气度，近年来公司正处于快速发展期。2020-2022年，公司收入规模由5.71亿元增长至7.52亿元，年复合增速为15%，同期扣非归母净利润则由4,324.51万元攀升至6,540.05万元，年复合增速高达23%，经营活动产生的现金流量净额也从5,098.44万元增至9,599.53万元，年复合增速高达37%，颇具成长潜能。未来，公司上市后，有望在资本市场加持下，加速步入成长快车道。
产品竞争力突出获业内广泛认可
优质客户资源助力未来发展
公开资料显示，蓝箭电子专注于半导体封装测试业务，并为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品结构角度而言，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品，而集成电路封测服务则主要以电源管理产品中的模拟电路产品为主，并逐步涉足数字电路产品领域。
具体来看，在分立器件领域，蓝箭电子产品涉及30多个封装系列和3000多个规格型号，构建了强大产品矩阵，可充分满足客户一站式采购需求。而按照封装类型划分，公司分立器件产品的主要封装形式包括 TO、SOT、SOP、DFN等。据招股书显示，目前公司分立器件生产能力全国排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。可以说，无论从产品功能、封装形式多样性还是产品质量可靠性方面，蓝箭电子的分立器件产品均具备显著市场竞争力。
另一方面，在集成电路领域，公司已拥有AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等多种类别产品，具有覆盖面广、技术含量高、灵活度高和创新性强等特点。例如，公司依托已掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC 产品中，在有效降低导通电阻、提高电流能力的同时，还通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案达到无需任何外围电路的效果，有效降低产品成本的同时，也满足了客户个性化需求。
不仅如此，蓝箭电子更拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，并借助强大的设备优势持续推动产品质量和生产效率的提升。特别是在高端设备方面，公司依托ASM的AD8312FC倒装设备，能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关链接，具有强大联机能力，可实现生产自动化。而在检测设备方面，公司已拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY 等精密设备。
凭借卓著产品性能与“一站式”服务能力，蓝箭电子秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得了业内客户广泛青睐。目前，在封测服务方面，公司客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业知名客户。在自有品牌方面，蓝箭电子则与包括美的集团、格力电器等家用电器领域客户，三星电子、普联技术等信息通信领域客户，赛尔康、航嘉等电源领域客户，以及漫步者、奥迪诗等电声领域客户均保持着长期稳定的合作关系。而丰富优质的客户资源，也为公司后续快速发展打下坚实基础。
自主研发创新筑牢成长根基
实现第三代半导体封装技术研发与应用
一直以来，蓝箭电子力求实现自身关键核心技术的突破，并不断加大研发投入力度。据披露，2020-2022年其研发投入累计已超1亿元。与此同时，蓝箭电子组建了一支技术过硬且经验丰富的科研团队，截至2022年末，公司共有研发人员166人，其中核心技术人员均拥有20年以上半导体从业经验。而为保持技术先进性，公司持续丰富自身专利布局，目前已拥有122项专利和3项软件著作权，技术“护城河”持续筑牢。
在强大研发体系加持下，蓝箭电子锚定半导体封测市场技术发展趋势，不断创新封测技术，自主研发了金属基板封装、全集成锂电保护IC等九大关键核心技术，已具备12英寸晶圆全流程封测能力。另外，公司已掌握倒装技术，而其SIP系统级封装技术在封装密度、封装集成度、封装稳定性上均具备行业优势，并可利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。此外，公司还建立了DFN封装系列平台，掌握了无框架封装技术，DFN0603系列封装已将最小封装尺寸降至300μm，达到芯片级贴片封装水平，市场竞争力不断提升。
如今，材料变革进一步驱动封装技术发展，随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业的应用，对封装技术带来了全新挑战。对此，蓝箭电子成功实现了第三代半导体材料封装技术的研发与应用。目前，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，公司开发的GaN宽禁带半导体封装产品已送样客户，即将量产销售。此外，公司拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，可开发大功率MOSFET车规级产品，实现了新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制，未来有望打造新的业绩增长点。
在研项目方面，蓝箭电子聚焦半导体行业热点趋势持续进行技术储备，部分在研项目已处于小试和中试阶段。有市场人士分析指出，蓝箭电子目前多个在研项目均围绕提升工艺水平、提升自给率、提高生产规模与效率等方面，且多个项目均为国内领先水平。后续伴随研发项目落地，公司综合实力与行业竞争力将显著提升，并为后期业务开展与应用领域拓宽提供更多可能。
政策与需求共振迎历史性发展良机
价值提升空间有望进一步显现
近年来，半导体产业已成为国际竞争的核心领域，其技术水平和发展规模是衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。其中，半导体封装测试是半导体关键生产环节，封装测试的结果也将直接影响半导体产品的性能和使用寿命，重要性不言而喻。
而眼下，在下一代信息网络产业、互联网与云计算、人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业飞速发展下，半导体增量需求正“水涨船高”，并进一步拉动封测市场规模增加。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模将从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%。未来伴随下游市场应用需求的增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场空间甚为广阔。
而在政策方面，近年来我国也已陆续出台和实施众多半导体行业相关政策与规划，为半导体封测行业提供多方面的支持。此外，在国际环境日趋复杂下，半导体国产替代的步伐亦在加速推进，这无疑为国内综合实力突出的半导体封测企业提供了绝佳发展良机。
蓝箭电子凭借多年创新积累，已在研发实力、核心技术竞争力、技术先进性、产品综合性能、应用领域拓展等诸多方面具备显著优势，并积累了丰富行业经验。可以预见，在政策支持、半导体技术演进和市场增量需求多重正向因素共振下，该公司有望凭借自身综合竞争优势，充分享受政策与产业红利，进一步实现核心价值提升，实现自身高质量发展。
立足当下。面对半导体市场日益增长的旺盛需求，以及封装测试技术的快速迭代，蓝箭电子将目光锁定未来。据悉，本次IPO，蓝箭电子拟募资主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。其中，前者将形成年新增产品54.96亿只的生产能力，有效提升公司AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路的产品产能，并完善DFN等系列封测技术；而后者则将聚焦半导体行业前沿技术领域的创新，重点对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond 封装工艺等七大方面进行研发，对蓝箭电子所规划的MOSFET车规级产品开发、SiC/GaN产品开发应用等多个项目给予全面技术支持。
放眼未来，随着募投项目落地，蓝箭电子在全面提升技术创新实力和自动化水平的同时，将扩大生产规模、提高生产能力，丰富产品梯队，更好的满足下游市场需求，下沉更多应用领域。而在这一过程中，蓝箭电子将有望进一步提升核心竞争力的同时不断扩大市场份额，并顺势进入全新成长周期。
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